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planarCT Printed Circuit Board CT Scanner
聯絡我們主要特點和優點
與具有疊加特徵的常規X射線檢查相比，2D切片視圖提供顯著更好的結果質量
出色的圖像質量和高放大倍率，可以覆蓋較大的缺陷
通過GE 3D瀏覽器進行切片和ROI CT容積評估
可用於phoenix microme | x和nanome | x系統
已安裝系統的升級選項•內部缺陷分析/ 3D定量孔隙度分析
與具有疊加特徵的常規X射線檢查相比，2D切片視圖提供顯著更好的結果質量
出色的圖像質量和高放大倍率，可以覆蓋較大的缺陷
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可用於phoenix microme | x和nanome | x系統
已安裝系統的升級選項•內部缺陷分析/ 3D定量孔隙度分析
- 裝配控制
- 材料結構分析
- 參考VDI 2630指南，3D計量精度規格為4 + L / 100μm
- 標稱 - 實際CAD比較
- 尺寸測量/壁厚分析
- 逆向工程/刀具補償
