PARMI SIGMA X – World Class 3D SPI

 

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RSC-7 鐳射頭

 

• 業界最快的檢測速度及最高的檢測精准度
• 比對RSC-6，檢測速度提升25~30%
  • SIGMA X Orange : 100cm²/sec @ 10x10μm
  • SIGMA X Blue : 60cm²/sec @ 10x10μm

 

 

基板傳送序列最小化

 

• 皮帶傳送速率 1,000mm/sec
• 減速、停板排序最優化，減少了進出板時間
• 檢測同一基板，比HS60減少3~4秒

真實的3D影像

 

• 不受被檢測對象的材質、表面及色澤影響，
  均可生成無雜訊的鐳射光束刨面，
  通過運用幾何中心演算法來提高精密度
  ， 生成任何其他方式所無法比較的最精准最真實的3次元刨面圖。

即時板彎追蹤

 

• PARMI擁有板彎及即時Z軸控制系統，
  可確保10mm(+/-5mm)的檢測精准度

PCB 板彎檢測

• - 板彎狀態在實際印刷、貼片、焊錫工程中起到關鍵作用; PARMI以其獨有的技術,可對整個基板進行掃描,據此可準確判定板彎不良
   

雙光源投射

 

• 運用含雙鐳射光源投射技術及四百萬圖元的高解析CMOS鏡頭，
  可保障測試的精准度，
  各圖元的高度刨面圖構成了整個掃描範圍的3D影像。

 

PCB 收縮，膨脹量計算

• 運用多個基準點座標值可計算出對基板實際脹縮程度的補償資料，並可同時提供錫膏印刷位置值的補償比對，及實際基板與鋼網開口的脹縮比對。

高品質部件

• 採用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動及急劇溫度變化時,也可維持穩定性,提供檢測的精密度和準確性.

     

 

緊湊型尺寸

• 設備內部空間的最優化利用
• 對比原RSC鐳射頭，Sigma X之RSC7更小更精緻
• 對比縮小的機身尺寸，可檢測領域最大化

 

 

 

確保硬體穩定

• 確保實現X/Y平臺及基本構架的剛強性
• 實現Moving Parts的輕量化
• 無噪音，無振動，高速穩定，確保檢查時的穩定性及精確度

 

 

 

電控配件安裝於機台前部

• 主控制配件集中安裝於設備前部，直觀且便於維護
• 相比原先的Box Sliding方式，各連接資料線的路經更簡略
• 減少甚至防止了接觸不良的發生率，提高了電氣回路的穩定性

 

 

 

全新的設計

• 精緻高貴的外觀
• 簡潔的顯示控制
• 外部按鈕的最少化

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