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SIGMA X – World Class 3D SPI
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RSC-7 镭射头
- 业界最快的检测速度及最高的检测精准度
- 比对RSC-6，检测速度提升25~30%
- SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
- SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
基板传送序列最小化
- 皮带传输速度 1,000mm/sec
- 减速、停板排序最优化，减少了进出板时间
- 检测同一基板，比HS60减少3~4秒
真实的3D影像
- 不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，
均可生成无杂讯的镭射光束刨面，
通过运用几何中心演算法来提高精密度
， 生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图。
实时板弯追踪
- PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，
可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度
PCB 板弯检测
- - 板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良
双光源投射
- 运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，
可保障测试的精准度，
各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。
PCB 收缩，膨胀量计算
- 运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。
高品质部件
- 采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.
紧凑型尺寸
- 设备内部空间的最优化利用
- 对比原RSC镭射头，Sigma X之RSC7更小更精致
- 对比缩小的机身尺寸，可检测领域最大化
确保硬件稳定
- 确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性
- 实现Moving Parts的轻量化
- 无噪音，无振动，高速稳定，确保检查时的稳定性及精确度
电控配件安装于机台前部
- 主控制配件集中安装于设备前部，直观且便于维护
- 相比原先的Box Sliding方式，各连接数据线的路经更简略
- 减少甚至防止了接触不良的发生率，提高了电气回路的稳定性
